SFP COB N wedi'i wella'n hermetig
Ers i'r farchnad canolfannau data cywasgedig ddechrau mynnu graddfa, mae pecynnu modiwlau optegol wedi dechrau ymddangos mewn pecynnau nad ydynt yn hermetig COB. Mae cymhwyso technoleg COB hefyd yn galluogi modiwlau optegol i wireddu manteision gweithgynhyrchu ar raddfa awtomataidd mewn pecynnu.
COB (sglodyn ar fwrdd) wedi'i selio'n an-hermetig . Dyma'r ffurflen becyn lle mae'r sglodyn wedi'i rwymo'n uniongyrchol ar y PCB. Mae'r sglodyn optoelectroneg yn cael ei fewnosod yn uniongyrchol yn y bwrdd cylched gyda resin epocsi sy'n cynnwys arian, ac mae'r gylched wedi'i chysylltu trwy fondio gwifren. Yn olaf, mae'r sglodyn epocsi neu'r resin styren (Silicôn) wedi'i selio â diferu.
Budd y broses hon sydd wedi'i selio'n hermetig yw y gellir defnyddio awtomeiddio. Mae cymhwyso technoleg COB ym maes cyfathrebu optegol hefyd yn galluogi modiwlau optegol i wireddu manteision gweithgynhyrchu ar raddfa awtomataidd mewn pecynnu.
Ar hyn o bryd, defnyddir technoleg COB yn helaeth mewn cynhyrchion modiwl cyfathrebu ystod fer gan ddefnyddio modiwlau VCSEL. Mae cynhyrchion optegol silicon integreiddiad uchel hefyd yn cael eu pecynnu gyda thechnoleg COB.